PRODUCT FEATURES
產(chǎn)品特點
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- 利瑪赫V3.0 控制技術(shù)電弧精度高，焊接工藝儲存和調(diào)用便捷
可選配MES通訊模塊實現(xiàn)數(shù)據(jù)互聯(lián)互通
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- 低于0.02mm跳動的中心動力旋轉(zhuǎn)機構(gòu)，極好的控制了施焊電弧寬度
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- 四軸三聯(lián)動運動控制，將焊接姿態(tài)優(yōu)化至最佳，提高焊接熔深，優(yōu)化焊縫成型
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- ACU-ARC/B電弧技術(shù)與電源實現(xiàn)通訊控制，功能更全面
擴散硅膜片焊接
單晶硅膜片焊接
陶瓷電容膜片焊接
Technical parameters
技術(shù)參數(shù)
| ACU-ARC 10B TIG | |||
| 型號 | HM10-2400T-200A | 可焊厚度 | 0.1-1.0mm |
| 可焊材料 | 碳鋼，不銹鋼，銅，鈦，鉭，可伐合金 | 電流范圍 | 5-200A±1A |
| 焊接直徑 | 8-240mm | 整機功率 | 6.8KVA |
| ACU-ARC 10B Micro TIG | |||
| 型號 | HM10-2400T-105A | 可焊厚度 | 0.01-1mm |
| 可焊材料 | 碳鋼，不銹鋼，銅，鈦，鉭，可伐合金 | 電流范圍 | 2-105A±0.1A |
| 焊接直徑 | 8-240mm | 整機功率 | 9.5KVA |
